鴻日達(dá)（301285）精要：

①金屬散熱片適用于FC封裝，市場(chǎng)過(guò)去被國(guó)外廠商壟斷，芯片自研趨勢(shì)下國(guó)內(nèi)廠商加速突破，公司當(dāng)前已完成對(duì)多家重要終端客戶的送樣，并取得個(gè)別核心客戶的供應(yīng)商代碼，預(yù)計(jì)今年下半年將實(shí)現(xiàn)對(duì)個(gè)別核心客戶的正式批量供貨；

②連接器領(lǐng)域，公司深耕消費(fèi)電子市場(chǎng)，和終端客戶合作穩(wěn)定，核心客戶包括小米、榮耀、華為、傳音控股、聞泰科技和龍旗科技等；

③東北證券李玖看好公司橫向拓展半導(dǎo)體金屬散熱片業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)公司2024-2026年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.58/1.47/2.35億元，同比增長(zhǎng)88.5%/151.9%/59.9%。給予2024年目標(biāo)PE估值45倍，對(duì)應(yīng)總市值為66億元；

④風(fēng)險(xiǎn)提示：新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期。

新拓展半導(dǎo)體散熱業(yè)務(wù)，且下半年將對(duì)個(gè)別核心客戶批量供貨，這家小市值TMT企業(yè)二次成長(zhǎng)曲線成型、明年業(yè)績(jī)有望翻番，核心終端客戶包括小米、華為、傳音控股等

近期半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注度顯著提升，東北證券李玖覆蓋一家拓展半導(dǎo)體散熱片的成長(zhǎng)公司鴻日達(dá)，公司深耕連接器領(lǐng)域，橫向拓展半導(dǎo)體金屬散熱片，有望打開(kāi)第二成長(zhǎng)曲線。

金屬散熱片適用于FC封裝，可直接貼附在芯片表面提高散熱效率。市場(chǎng)過(guò)去被國(guó)外廠商壟斷，芯片自研趨勢(shì)下國(guó)內(nèi)廠商加速突破。

截至2024上半年，已完成對(duì)多家重要終端客戶的送樣，并取得個(gè)別核心客戶的供應(yīng)商代碼、且開(kāi)始小批量出貨，預(yù)計(jì)今年下半年將實(shí)現(xiàn)對(duì)個(gè)別核心客戶的正式批量供貨。

連接器領(lǐng)域，公司深耕消費(fèi)電子市場(chǎng)，和終端客戶合作穩(wěn)定。在汽車領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)了Fakra高速連接器、MiniFakra高速連接器、高速HSD連接器及高壓連接器等產(chǎn)品。

李玖預(yù)計(jì)公司2024-2026年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.58/1.47/2.35億元，同比增長(zhǎng)88.5%/151.9%/59.9%。給予2024年目標(biāo)PE估值45倍，對(duì)應(yīng)總市值為66億元。

一、金屬散熱片：芯片功耗增大疊加國(guó)產(chǎn)廠商自研趨勢(shì)

隨著芯片性能提升，電子元器件的發(fā)熱密度越來(lái)越高，對(duì)散熱技術(shù)提出了更高的要求。

公司擁有模具開(kāi)發(fā)、沖壓、電鍍、注塑成型、組裝等完整的生產(chǎn)制造體系。2024年4月，公司通過(guò)調(diào)整原IPO募投項(xiàng)目、將部分募集資金變更投向半導(dǎo)體金屬散熱片材料項(xiàng)目和汽車高頻信號(hào)線纜及連接器項(xiàng)目。

產(chǎn)線方面，預(yù)計(jì)在今年Q3末完成第2條產(chǎn)線的量產(chǎn)通線，第3條產(chǎn)線在今年底之前完成量產(chǎn)通線。

二、連接器：下游應(yīng)用廣泛，公司新品有望放量

公司連接器產(chǎn)品的主要客戶包括多家知名的電子設(shè)備制造商和技術(shù)企業(yè)，覆蓋智能手機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。核心客戶包括小米、榮耀、華為、傳音控股、聞泰科技和龍旗科技等。通過(guò)與這些客戶的深度合作，鴻日達(dá)不斷鞏固其市場(chǎng)地位，拓展在連接器行業(yè)中的應(yīng)用領(lǐng)域。