調(diào)研要點(diǎn)：

①AI算力需求爆發(fā)疊加行業(yè)周期性庫(kù)存回補(bǔ)，這家PCB巨頭上半年業(yè)績(jī)翻番，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比顯著增長(zhǎng)，已配合客戶開(kāi)展下一代平臺(tái)產(chǎn)品研發(fā)；

②風(fēng)險(xiǎn)提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機(jī)構(gòu)與上市公司間的業(yè)務(wù)交流，不構(gòu)成投研觀點(diǎn)，信息以上市公司公告和分析師公開(kāi)報(bào)告為準(zhǔn)。

深南電路于9月12日接待機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域，并長(zhǎng)期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

2024年上半年，電子產(chǎn)業(yè)受益于AI帶來(lái)的算力需求爆發(fā)以及周期性的庫(kù)存回補(bǔ)，需求略有修復(fù)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入83.21億元，同比增長(zhǎng)37.91%，歸母凈利潤(rùn)9.87億元，同比增長(zhǎng)108.32%。由于AI的加速演進(jìn)及應(yīng)用深化，疊加汽車電動(dòng)化/智能化趨勢(shì)延續(xù)，以及服務(wù)器總體需求回溫等因素，推動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，助益利潤(rùn)同比提升。

調(diào)研過(guò)程中，公司表示，數(shù)據(jù)中心是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)布局領(lǐng)域之一，聚焦服務(wù)器、存儲(chǔ)及周邊產(chǎn)品。2024年上半年，全球主要云服務(wù)廠商資本開(kāi)支規(guī)模明顯回升，并重點(diǎn)用于算力投資，帶動(dòng)AI服務(wù)器相關(guān)需求增長(zhǎng)，疊加通用服務(wù)器EGS平臺(tái)迭代升級(jí)，服務(wù)器總體需求回溫。公司數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比顯著增長(zhǎng)，主要得益于AI加速卡、EGS平臺(tái)產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。在新產(chǎn)品預(yù)研方面，公司已配合下游客戶開(kāi)展下一代平臺(tái)產(chǎn)品研發(fā)、打樣工作。

此外，公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。2024年上半年，公司封裝基板業(yè)務(wù)BT類產(chǎn)品緊抓市場(chǎng)局部需求修復(fù)機(jī)會(huì)，并加快新產(chǎn)品和新客戶導(dǎo)入，推動(dòng)訂單較去年同期明顯增長(zhǎng)，需求整體延續(xù)去年第四季度態(tài)勢(shì)；FC-BGA封裝基板各階產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入、送樣認(rèn)證等工作有序推進(jìn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機(jī)構(gòu)與上市公司間的業(yè)務(wù)交流，不構(gòu)成投研觀點(diǎn)，信息以上市公司公告和分析師公開(kāi)報(bào)告為準(zhǔn)。