近日，微軟在其開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了Copilot+PC，包括SurfaceLaptop 7和SurfacePro 11兩款產(chǎn)品，搭載了高通兼容ARM架構(gòu)的Snapdragon X Plus或X Elite芯片，NPU性能達(dá)到45TOPS。微軟CEO薩蒂亞?納德拉表示，Copilot+PC是有史以來速度最快、最適合AI的PC。

于此同時(shí)，英偉達(dá)已悄然開始設(shè)計(jì)基于Arm Holdings技術(shù)的中央處理器（CPU），這一舉動(dòng)是微軟為Windows PC打造基于Arm處理器努力的一部分。

自AI PC面世以來，行業(yè)迎來各大巨頭的持續(xù)催化。財(cái)聯(lián)社VIP特聯(lián)合蜂網(wǎng)直連“AI PC”行業(yè)專家，調(diào)研AI賦能消費(fèi)電子行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，以及PC產(chǎn)業(yè)鏈的具體情況，詳情如下：

【交流紀(jì)要】

問題一：AI PC相較于普通PC會(huì)有什么樣的變化？普通PC是否可以通過軟件升級(jí)的辦法實(shí)現(xiàn)同樣的AI功能？

專家：首先我們要看AI PC的定義，我認(rèn)為AI PC是使用了AICPU的電腦，有一定的AI特性，就是有能夠處理某種AI（模糊運(yùn)算）算力需求的GPU或者NPU/DPU/VPU單元等，同時(shí)使用了先進(jìn)制程（臺(tái)積電4NM為代表）或者先進(jìn)封裝（2.5D/3D封裝）。

所以這樣的電腦有這些特點(diǎn)：更好的性能/能效表現(xiàn)，可以滿足更多樣的算力類型需求和更強(qiáng)大的“計(jì)算”能力。

普通PC的CPU比如ADL和RPL的算力特別是GPU部分還是不如現(xiàn)在的MTL的，何況還沒有NPU單元等，就算軟件或者OS廠商不限制某些AI軟件的安裝，使用體驗(yàn)肯定是有差異的。

問題二：驅(qū)動(dòng)消費(fèi)者換機(jī)的最大催化劑可能是什么？國(guó)內(nèi)哪些ODM/整機(jī)廠商已經(jīng)開始布局AI PC?

專家：首先，疫情時(shí)代（2020年開始）的電腦在2024年進(jìn)入了換代期。其次，英特爾的MTL和AMD的8040/8050系列確實(shí)比之前英特爾的ADL和RPL時(shí)代產(chǎn)品能耗表現(xiàn)好太多，疊加AI PC一定程度上的營(yíng)銷概念，驅(qū)動(dòng)消費(fèi)者換機(jī)。

由于AI PC是使用了AICPU的電腦，那么國(guó)內(nèi)所有的ODM/OEM其實(shí)都在這個(gè)圈子里面的。只是根據(jù)整機(jī)廠商的實(shí)力（特別是軟件生態(tài)等）能力不同，使得某些廠商的AI PC更有賣點(diǎn)。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)梳理，AI PC整機(jī)及零部件廠商包括：聯(lián)想集團(tuán)、億道信息、華勤技術(shù)、英力股份、雷神科技、聞泰科技、龍旗科技、光大同創(chuàng)、春秋電子、匯創(chuàng)達(dá)等。

問題三：英偉達(dá)計(jì)劃在其即將推出的高性能AI PC處理器中采用ARM的下一代超大核架構(gòu)，同時(shí)微軟也采用ARM架構(gòu)搭配高通芯片，ARM架構(gòu)和當(dāng)前的X86架構(gòu)相比，具體優(yōu)勢(shì)如何體現(xiàn)？

專家：高通XELITE是其自研的Oryon?CPU架構(gòu)，是高通在兼容ARM指令集的前提下完全重構(gòu)，其強(qiáng)大的NPU單元和較強(qiáng)的GPU是一個(gè)賣點(diǎn)；英偉達(dá)使用的是Cortex-X5公版的ARMCPU核心架構(gòu)，他的殺手锏是英偉達(dá)的GPU架構(gòu)。

不管是Oryon還是Cortex，這些ARM架構(gòu)比起X86核心架構(gòu)來說設(shè)計(jì)上對(duì)能耗優(yōu)化更好。另外廣大ARM代工廠商用的臺(tái)積電4納米或者3納米制程比英特爾制程更好。

問題四：國(guó)內(nèi)是否有廠商在ARM架構(gòu)有所積累？哪些公司與國(guó)際巨頭有合作關(guān)系？

專家：國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商雖然眾多，但真的有實(shí)力的還是得看華為海思。其他廠商中，紫光展銳處于第二梯隊(duì)，出貨量較大。

民生證券電子團(tuán)隊(duì)指出，中科創(chuàng)達(dá)與高通、ARM保持長(zhǎng)期緊密合作，其他IC芯片設(shè)計(jì)廠商還有龍芯中科、芯海科技等。

問題五：AI PC是否推動(dòng)了散熱技術(shù)迭代？國(guó)內(nèi)哪些廠商在行業(yè)中具備競(jìng)爭(zhēng)力？

專家：AI PC本身其實(shí)對(duì)散熱要求不高，現(xiàn)在后PC時(shí)代的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)χ鳈C(jī)的要求是更加輕薄和小巧，甚至能像手機(jī)一樣有一定便攜性甚至穿戴性，所以對(duì)新型散熱材料還是有需求的。建議關(guān)注一些關(guān)于手機(jī)供應(yīng)鏈上的VC均熱板，石墨散熱和液冷散熱板的新形態(tài)的散熱廠家供應(yīng)商，如中石科技、飛榮達(dá)、思泉新材等，中長(zhǎng)期看來很有需求。

問題六：AI PC的發(fā)展對(duì)于電腦/云服務(wù)器的電源環(huán)節(jié)是否提出了更高的要求？

專家：AI PC本身電源功耗不會(huì)要求更高，但是AI時(shí)代和大數(shù)據(jù)時(shí)代會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求帶來爆發(fā)性增長(zhǎng)。

對(duì)于AI PC而言，電源需要看能夠使后PC小型化便攜化（不管是自帶電池的筆電，還是不帶電池的miniPC）的解決方案，其實(shí)這方面手機(jī)和平板廠商已經(jīng)做得很好。對(duì)于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器而言，電源本身的能效轉(zhuǎn)化率決定了TOC（總持有成本），所以這方面要去看提供傳統(tǒng)高能效電源廠商和元器件供應(yīng)商，包括歐陸通、奧?？萍?、泰嘉股份、麥格米特等。