《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月26日訊，韓國(guó)將把高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)指定為國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)，并將為三星電子和SK海力士等HBM供應(yīng)商提供稅收優(yōu)惠。

隨后SK海力士宣布，計(jì)劃今年將高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能比去年增加一倍以上。此前，同樣據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》，業(yè)界預(yù)測(cè)三星電子也將進(jìn)行大量設(shè)備投資，大幅提高其HBM產(chǎn)能。

為全面解讀國(guó)內(nèi)HBM研發(fā)進(jìn)展及海外HBM巨頭產(chǎn)業(yè)鏈導(dǎo)入情況，1月28日（周日）20：30，財(cái)聯(lián)社VIP攜手蜂網(wǎng)專家?guī)砹恕?strong>HBM”主題的電話會(huì)議。

HBM核心邏輯

①國(guó)內(nèi)研發(fā)企業(yè)：目前國(guó)內(nèi)主流的存儲(chǔ)公司，如江波龍、佰威存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫都在做HBM產(chǎn)品的研發(fā)，預(yù)計(jì)產(chǎn)品的測(cè)試和落地會(huì)在明年年初，真正量產(chǎn)的時(shí)間再往后推1-2個(gè)季度；

②AOI檢測(cè)：Fab（集成電路制造）端使用的材料大同小異，從增量市場(chǎng)來看，HBM的生產(chǎn)對(duì)晶圓的AOI檢測(cè)需求/分量大概增加2-3倍，精測(cè)電子和矩子科技的相關(guān)檢測(cè)設(shè)備已進(jìn)入先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈，在HBM方面處于NPI樣品階段；

③HBM封裝材料：先進(jìn)封裝在HBM生產(chǎn)過程中占據(jù)較大比重，增量市場(chǎng)多來自材料端，其中，前驅(qū)體材料比傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片用量提升6倍，經(jīng)過驗(yàn)證，雅克科技的前驅(qū)體材料能通過認(rèn)證，光刻膠方面，南大光電和飛凱材料的產(chǎn)品也能得到行業(yè)認(rèn)可，未來有望進(jìn)入國(guó)內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)鏈；

④HBM封裝設(shè)備：沉積設(shè)備和TSV設(shè)備比較重要，其中，中微公司的國(guó)內(nèi)TSV設(shè)備的主要供應(yīng)商，在國(guó)內(nèi)領(lǐng)域會(huì)形成比較大的替代市場(chǎng)；

⑤新增市場(chǎng)：能夠承載HBM的封裝基板屬于國(guó)內(nèi)新市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)深南電路的產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭企業(yè)的主要認(rèn)證方向；

⑥導(dǎo)入海外巨頭：雅克科技是海力士的供應(yīng)商，盛合晶微已經(jīng)在與韓系客戶溝通，太極實(shí)業(yè)與海力士曾在江蘇共同建廠，海力士可能會(huì)考慮把部分HBM相關(guān)產(chǎn)能放在合資工廠，另外，長(zhǎng)電科技和通富微電也有機(jī)會(huì)進(jìn)入海外巨頭產(chǎn)業(yè)鏈；

據(jù)財(cái)聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)整理，盛合晶微相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括文一科技、強(qiáng)力新材、億道信息、光力科技、興森科技、中科飛測(cè)、芯源微、盛美上海、華海清科等；

⑦長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫HBM產(chǎn)業(yè)鏈：長(zhǎng)電科技、通富微電和盛合晶微都是長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫的合作伙伴，除此之外，深科技在HBM封測(cè)技術(shù)上已經(jīng)完善了百分之五六十，一年后有望進(jìn)入國(guó)內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)鏈；

⑧DRAM：AI主要使用的存儲(chǔ)芯片是DRAM類，國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠商是合肥長(zhǎng)鑫，另外，江波龍會(huì)通過購(gòu)買晶圓的方式來完成DRAM的生產(chǎn)，由于海外存儲(chǔ)巨頭的減產(chǎn)策略，DRAM價(jià)格有望進(jìn)一步提升，相關(guān)存儲(chǔ)生產(chǎn)廠商有望受益。

電話會(huì)議紀(jì)要

問題一：如何看待韓國(guó)把HBM指定為國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)？預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)巨頭會(huì)做怎樣的應(yīng)對(duì)？

專家：韓國(guó)把HBM列為國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)其實(shí)是意料之中，HBM技術(shù)是被韓國(guó)兩家企業(yè)壟斷的，韓國(guó)通過在Fab（集成電路制造）端幾十年的經(jīng)驗(yàn)再加上封裝HBM的技術(shù)沉淀，已經(jīng)完全領(lǐng)先了美國(guó)系和日本系?，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)在仿照韓國(guó)的技術(shù)路線來追趕，韓國(guó)把HBM調(diào)整為國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)是一種危機(jī)意識(shí)，希望能夠通過國(guó)家戰(zhàn)略對(duì)HBM產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行扶持，將中國(guó)、美國(guó)等企業(yè)甩在身后。

但這也給我們堅(jiān)定了信心，要大力發(fā)展HBM技術(shù)。

問題二：國(guó)內(nèi)哪些企業(yè)正在研發(fā)HBM？進(jìn)度如何，預(yù)計(jì)何時(shí)能夠出貨？

專家：目前國(guó)內(nèi)主流的存儲(chǔ)公司，像江波龍、佰威存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫都在做HBM產(chǎn)品的研發(fā)。

對(duì)于量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)，產(chǎn)品的測(cè)試和落地大概會(huì)在在明年年初，結(jié)合良率的提升周期，預(yù)計(jì)真正的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)再往后推遲1到2個(gè)季度。

據(jù)內(nèi)部人士，目前海力士的HBM產(chǎn)線是良率最高的，大概在90%以上，三星的良率在85%-90%之間，美光的良率不是很理想，但是沒有拿到具體數(shù)據(jù)。

問題三：HBM的上游原材料有哪些？國(guó)內(nèi)哪些廠商的業(yè)務(wù)有所涉及或正研發(fā)中？

專家：Fab端使用的材料大同小異，從增量市場(chǎng)來看，對(duì)晶圓的AOI檢測(cè)要求會(huì)更高，需要對(duì)更多的工藝特性進(jìn)行檢測(cè)，比傳統(tǒng)檢測(cè)的需求/分量大概增加2-3倍。

企業(yè)方面，國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠商精測(cè)電子和矩子科技已進(jìn)入先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈，在HBM方面，尚處于前期的NPI樣品階段。

先進(jìn)封裝也會(huì)在生產(chǎn)過程中占據(jù)一個(gè)比較大的比重，增量市場(chǎng)多來自在封裝的材料端，如光刻膠和前驅(qū)體。其中，前驅(qū)體比傳統(tǒng)的存儲(chǔ)芯片用量提升大概6倍，經(jīng)過驗(yàn)證，雅克科技的前驅(qū)體材料是能通過認(rèn)證的，這家公司也是海力士的供應(yīng)商；光刻膠方面，南大光電和飛凱材料兩家企業(yè)的產(chǎn)品是能得到認(rèn)可的，未來有望進(jìn)入國(guó)內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)鏈。

封測(cè)設(shè)備方面，沉積設(shè)備和TSV設(shè)備都比較重要，其中，中微公司是國(guó)內(nèi)TSV設(shè)備的主要供應(yīng)商，在國(guó)內(nèi)領(lǐng)域會(huì)形成比較大的替代市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)新增市場(chǎng)方面，能夠承載HBM的封裝基板屬于新市場(chǎng)，經(jīng)過業(yè)內(nèi)評(píng)估能夠達(dá)到理想的需求。企業(yè)方面，深南電路的技術(shù)是比較好的，是業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)的主要認(rèn)證方向。

據(jù)財(cái)聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)整理，國(guó)內(nèi)有AOI晶圓檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品的企業(yè)有精測(cè)電子和長(zhǎng)川科技等。

問題四：當(dāng)前海外巨頭 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)劃情況如何?是否尚有需求上的不足？ 國(guó)內(nèi)哪些企業(yè)有望切入海外產(chǎn)業(yè)鏈?

專家：海外市場(chǎng)的HBM產(chǎn)能是非常緊張的，三星和海力士已經(jīng)在擴(kuò)大生產(chǎn)，通過調(diào)整產(chǎn)能分配的方式把產(chǎn)能集中在HBM上，業(yè)內(nèi)預(yù)期他們大概會(huì)提高2-4倍HBM產(chǎn)能，具體要看之后的新增訂單數(shù)據(jù)，但起碼會(huì)擴(kuò)充兩倍。

有機(jī)會(huì)導(dǎo)入海外巨頭產(chǎn)業(yè)鏈方面，盛合晶微已經(jīng)在和韓系客戶進(jìn)行溝通。另外，太極實(shí)業(yè)與海力士曾在江蘇共同建廠，如果海力士產(chǎn)能不足，可能會(huì)考慮把一些HBM的相關(guān)制程工藝和產(chǎn)能放在合資工廠。

技術(shù)方面，長(zhǎng)電科技的紹興工廠具備了相關(guān)的工藝，據(jù)了解，已經(jīng)通過H客戶的認(rèn)證，技術(shù)是非常優(yōu)秀的，有可能進(jìn)入海外巨頭產(chǎn)業(yè)鏈。通富微電由于與AMD的合作關(guān)系，也是有機(jī)會(huì)切入進(jìn)去的。

據(jù)財(cái)聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)整理，盛合晶微相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括文一科技、強(qiáng)力新材、億道信息、光力科技、興森科技、中科飛測(cè)、芯源微、盛美上海、華海清科等。

問題五：長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫在HBM產(chǎn)業(yè)鏈上的潛在供應(yīng)商有哪些？是否有國(guó)內(nèi)某些企業(yè)已經(jīng)在做產(chǎn)品的送樣、測(cè)試等？

專家：剛才提到的幾家封測(cè)企業(yè)，像長(zhǎng)電科技、通富微電和盛合晶微，都是長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫的合作伙伴，會(huì)利用他們的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)來加速兩家存儲(chǔ)龍頭企業(yè)的研發(fā)速度。

深科技已經(jīng)建了幾個(gè)基地，在HBM封測(cè)技術(shù)上已經(jīng)完善了大概百分之五六十，再過一年可能會(huì)形成技術(shù)的儲(chǔ)備，疊加央企背景，有望進(jìn)入HBM國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈。

問題六：AI領(lǐng)域所需存儲(chǔ)芯片主要有哪幾大類？?jī)r(jià)格趨勢(shì)和庫(kù)存情況分別如何？預(yù)計(jì)未來需求占比會(huì)發(fā)生怎樣的變化？

專家：對(duì)于HBM的需求自然是非常大的，后期也會(huì)往這個(gè)趨勢(shì)發(fā)展，目前AI主要使用的存儲(chǔ)芯片類型是DRAM。國(guó)內(nèi)能做這類產(chǎn)品的主要是合肥長(zhǎng)鑫，長(zhǎng)江存儲(chǔ)也打算布局，但涉及到一些技術(shù)專利和產(chǎn)品研發(fā)的問題，出貨還需要一定時(shí)間。

江波龍會(huì)通過購(gòu)買晶圓來做進(jìn)一步的DRAM生產(chǎn)。

2023年第四季度開始，DRAM的庫(kù)存已經(jīng)處在一個(gè)正常的水平，海外巨頭如三星等正在通過減產(chǎn)的方式來進(jìn)行提價(jià)，其實(shí)相比去年的第三季度，目前已經(jīng)漲價(jià)了20%，不過國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)能不大，不會(huì)有減產(chǎn)的動(dòng)作，只可能擴(kuò)大產(chǎn)能，所以對(duì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)來說是利好的。

不僅是DRAM，整個(gè)行業(yè)的存儲(chǔ)芯片都漲價(jià)了約15%-20%，對(duì)于國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的利潤(rùn)是非常利好的。

問題七：整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈來看，是否有某一原材料或某一環(huán)節(jié)產(chǎn)能不足的情況？

專家：國(guó)際上的主要玩家，已經(jīng)在去年開始備料，比如海力士從去年第一季度就在拉升HBM原材料的儲(chǔ)備，而且每個(gè)季度都在不斷追加，預(yù)計(jì)不會(huì)有短缺的情況發(fā)生。