財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2024年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到531億美元，較2023年8月的440億美元增長(zhǎng)20.6%，比2024年7月的513億美元增長(zhǎng)3.5%。從地區(qū)來(lái)看，美洲（43.9%）、中國(guó)（19.2%）、亞太/所有其他地區(qū)（17.1%）和日本（2.0%）的銷(xiāo)售額同比上漲。

值得一提的是，國(guó)慶港股交易日期間（10月2日—10月4日、10月7日），港股半導(dǎo)體公司股價(jià)大幅上漲，其中中芯國(guó)際上漲59.7%，華虹半導(dǎo)體上漲55.7%，上海復(fù)旦上漲73.9%，宏光半導(dǎo)體上漲289.7%。

一、8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高

國(guó)金證券胡金分析指出，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額均連續(xù)10個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，且今年以來(lái)一直保持兩位數(shù)同比增幅，8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高。TrendForce預(yù)計(jì)2025年晶圓代工營(yíng)收增速將由2024年的16%提高到20%，其中臺(tái)積電之外的晶圓代工廠營(yíng)收增速將提高到12%，成熟制程產(chǎn)能利用率將提高10pct至70%以上，這主要得益于汽車(chē)、工控等供應(yīng)鏈庫(kù)存改善以及AI需求增加，半導(dǎo)體仍處于較高景氣度階段，繼續(xù)推薦在細(xì)分領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)力龍頭公司。

信達(dá)證券認(rèn)為，當(dāng)前國(guó)內(nèi)政策利好頻發(fā)，市場(chǎng)預(yù)期不斷回暖，此前半導(dǎo)體板塊調(diào)整幅度較大，超跌優(yōu)質(zhì)個(gè)股具備高性?xún)r(jià)比配置屬性。

二、相關(guān)上市公司：華虹公司、艾為電子、捷捷微電

華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)。根據(jù)TrendForce，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8吋及12吋功率器件代工能力的企業(yè)，公司的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。

艾為電子是國(guó)內(nèi)一家專(zhuān)注于模擬的芯片設(shè)計(jì)公司，主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等，產(chǎn)品型號(hào)約800余款。公司在國(guó)內(nèi)首先突破手機(jī)攝像頭光學(xué)防抖OIS技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并已規(guī)劃了AF和OIS全系列產(chǎn)品，VCM驅(qū)動(dòng)新品已實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，SMA驅(qū)動(dòng)新品也已成功導(dǎo)入品牌客戶(hù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

捷捷微電在手訂單飽滿(mǎn)，產(chǎn)能持續(xù)爬坡，其中6寸線(xiàn)已批量生產(chǎn)包括單雙向ESD芯片、穩(wěn)壓二極管芯片、開(kāi)關(guān)管芯片、FRED芯片、高壓整流二極管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VD_MOS芯片等等產(chǎn)品，具備30000片/月產(chǎn)能，目前已實(shí)現(xiàn)約20000片/月產(chǎn)出；捷捷微電(南通）科技8寸線(xiàn)目前月產(chǎn)能為10萬(wàn)片左右，月產(chǎn)出為9萬(wàn)片左右，仍處在產(chǎn)能爬坡期。