①2024世界機器人大會召開在即，AI加速人形機器人落地；②320W超光速秒充來了！刷新當前手機快充效能紀錄；③全力服務國家“雙碳”目標，深交所將發(fā)布深證氫能指數。

①行業(yè)媒體報道，行業(yè)標準制定組織JEDEC固態(tài)技術協(xié)會近日發(fā)布新聞稿，表示HBM4標準即將定稿。
②全球前三大存儲器廠SK海力士、三星及美光，正積極投入高頻寬存儲器（HBM）產能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產能拉高至54萬片，同比增105％。

①AI時代必需品，該半導體細分領域標準即將定稿；②阿里旗下夸克發(fā)布AI搜索，多模態(tài)AI應用持續(xù)突破；③RoboSense上半年ADAS銷量同比增長487.7%。

①存儲芯片供應鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。
②三星內部和業(yè)內消息人士稱，三星電子將在年內推出HBM的三維（3D）封裝服務。
③山西證券表示，國產設備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術突破，先進封裝大勢所趨，國產供應鏈機遇大于挑戰(zhàn)。

①三星年內將推3D HBM芯片封裝服務，先進封裝大勢所趨；②馬斯克稱將推迷你版星鏈終端設備，衛(wèi)星互聯網加速推進；③SK海力士大幅擴產第5代1b DRAM，明年還要再增65%。

由于AI需求強勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產品的關注，正在考慮增加工廠的半導體晶圓投入量，以加快向10納米第四代（1a）和第五代（1b）版本的過渡，生產HBM、DDR5和LP-DDR5等高價值產品。

①追單強勁，AI浪潮下先進封裝領域需求水漲船高；②核心系統(tǒng)成本比2020年下降80%，產業(yè)進入發(fā)展提速的關鍵期；③蘋果該領域研究正在升溫，相比上一代技術有了更大的飛躍。