半導體設備
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晶圓制造設備是半導體制造過程中的核心設備之一。它包括光刻機、薄膜沉積設備、離子注入機等。
全部內(nèi)容
2024-10-23 07:43 來自 科創(chuàng)板日報記者 吳旭光
①芯源微表示,業(yè)績下滑主要是受公司短交驗周期訂單與長交驗周期訂單分布不均勻,導致分季度收入存在一定波動等影響;
②近年來,芯源微還布局了化學清洗、臨時鍵合及解鍵合等領域。報告期內(nèi),其首臺化學清洗機KS-CM300機臺發(fā)機。
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2024-10-19 17:59 來自 天風證券
短期來看半導體行業(yè)下半年進入傳統(tǒng)旺季,受益于新款旗艦手機發(fā)布、雙十一等消費節(jié)等因素影響預計行業(yè)終端銷售額環(huán)比持續(xù)增長。
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2024-10-11 08:25
【中信證券:半導體產(chǎn)業(yè)整體溫和復蘇 后續(xù)期待AI與國產(chǎn)化持續(xù)拉動高需求】財聯(lián)社10月11日電,中信證券研報認為,過去一年在云端算力和存儲漲價拉動下半導體周期整體顯著修復,目前處于溫和復蘇狀態(tài)。展望2025年,全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長,云端算力高景氣有望持續(xù),同時期待端側(cè)AI成為拉動半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長點。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座,受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)替代多方面利好帶動,并在端側(cè)AI領域參與度更高,有望在下一階段迎來更好的表現(xiàn),建議關注以下五條主線:1)云端算力持續(xù)高景氣+國產(chǎn)算力突圍。2)端側(cè)AI爆發(fā)在即,疊加消費電子增量需求帶動。3)國內(nèi)半導體設備市場有望進一步提升,建議關注長周期具備國產(chǎn)化率提升邏輯的半導體設備/零部件板塊。4)國內(nèi)半導體制造整體產(chǎn)能缺口仍大,尤其是先進芯片領域有巨大提升空間,建議關注晶圓/封測廠核心資產(chǎn)。5)汽車工業(yè)需求修復+國產(chǎn)替代持續(xù)推進,建議關注有望受益行業(yè)格局優(yōu)化的模擬芯片板塊龍頭。
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2024-10-04 16:01 來自 財聯(lián)社 馮軼
①港股半導體板塊異動拉升,發(fā)生了什么?
②宏光半導體日內(nèi)漲逾兩倍,還有哪些個股行情火爆?
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2024-09-28 12:40 來自 財聯(lián)社 金皓明
①本月半導體上市公司發(fā)布并購重組計劃提速,半導體板塊熱度重燃,設備龍頭北方華創(chuàng)時隔近1年半后再獲漲停。②SEMI預計,全球300mm晶圓廠設備投資將在2027年創(chuàng)下歷史新高。機構(gòu)指出,先進邏輯和存儲晶圓廠均有較好的擴產(chǎn)預期,當前或可積極關注龍頭平臺型設備公司底部機會。
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2024-09-18 07:35 來自 財聯(lián)社
①2024年中國大陸地區(qū)的半導體設備交付額預計將在去年的基礎上實現(xiàn)增長,達到400億美元以上,繼續(xù)穩(wěn)居全球最大的半導體設備市場。
②中信證券指出,看好國內(nèi)設備、零部件和材料企業(yè)在關鍵領域的新品布局和先進產(chǎn)能帶來的訂單增量,預計未來2~3年國內(nèi)設備公司的訂單將快速提升。
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2024-09-03 16:07 來自 科創(chuàng)板日報 張真
①三星正在測試由東京電子提供的GCB設備,旨在改進其EUV光刻工藝;
②近年來隨著工藝制程不斷發(fā)展,EUV光刻成本持續(xù)攀升;
③在此背景下,包括東京電子、應用材料在內(nèi)的設備廠商持續(xù)推出新技術(shù)以實現(xiàn)降本增效。
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2024-08-31 07:39 來自 科創(chuàng)板日報 張真
①在A股11家百億市值的半導體設備公司中,有7家公司上半年實現(xiàn)凈利潤同比增長;
②8家公司存貨及合同負債均實現(xiàn)環(huán)比增長,在手訂單充足;
③隨著AI拉動相關產(chǎn)業(yè),半導體設備廠商上半年研發(fā)支出普遍增長。
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2024-08-28 09:28 來自 科創(chuàng)板日報記者 邱思雨
①報告期內(nèi),拓荊科技新簽銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加,且第二季度新簽訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加,截至報告期末,公司在手銷售訂單充足。
②截至本報告期末,公司薄膜沉積設備在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)品的累計流片量已超1.94億片。
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