財(cái)聯(lián)社10月23日電，美國麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)在電子制造領(lǐng)域取得一項(xiàng)重要進(jìn)展：他們利用全3D打印技術(shù)，制作出了不需要半導(dǎo)體材料的有源電子設(shè)備器件。這一突破性研究發(fā)表在新一期《虛擬與物理原型》雜志上，為將來的電子制造開辟了新途徑。