《科創(chuàng)板日報》10月17日訊（研究員 郭輝 王鋒） 據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，9月國內(nèi)半導體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生82起私募股權(quán)投融資事件，較上月62起增加32.26%；已披露的融資總額合計約32.36億元，較上月8.7億元增加271.95%。

▍細分領(lǐng)域投融資情況

從細分領(lǐng)域來看，9月芯片設計領(lǐng)域最活躍，共發(fā)生34起融資，披露的融資總額也最高，約17.71億元。碳化硅芯片生產(chǎn)制造研發(fā)商芯粵能完成由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本共同參與的約十億元A輪融資，為9月半導體領(lǐng)域披露金額最高的融資事件。

按照芯片類型分類，9月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括車規(guī)級芯片、AI芯片、光電芯片、通信芯片、GPU芯片等。

▍熱門投資輪次

從投資輪次來看，9月半導體領(lǐng)域，除未披露輪次的股權(quán)融資外，A輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生18起，占比約22%；其次是種子天使輪，發(fā)生11起，占比約14%。從各輪次融資規(guī)模來看，A輪披露金額最高，約14.6億元；其次是C輪及以后，約8億元。

▍活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來看，9月江蘇、上海、廣東、浙江等地的半導體概念公司較受青睞，融資事件數(shù)均在10起以上；從單個城市來看，上海獲投公司數(shù)最多，共17家；其次是蘇州，有9家公司獲投。

▍活躍投資機構(gòu)

9月的投資方包括紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、臨芯投資、中芯聚源、祥峰投資、源碼資本、經(jīng)緯創(chuàng)投、基石資本、川流投資、新尚資本等知名投資機構(gòu)；

以及尚頎資本、哈勃投資、中車資本、邁為股份、方邦股份、光迅科技、艾布魯、格力金投、聯(lián)通創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；

同時，還包括深創(chuàng)投、深圳天使母基金、廣州產(chǎn)投、上海國盛集團、臨港科創(chuàng)投、錫創(chuàng)投、合肥創(chuàng)投、策源資本、常熟國發(fā)創(chuàng)投、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金等國有背景投資平臺及政府引導基金。

9月部分活躍投資方列舉如下：

▍值得關(guān)注的投資事件

奧松電子完成7億元D輪融資

奧松電子成立于2003年，是MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設計、制造、封裝測試、終端應用為一體的MEMS智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，面向全國提供全方位服務的一站式MEMS特色芯片解決方案。奧松電子8英寸MEMS特色半導體IDM產(chǎn)業(yè)基地將于2025年上半年投產(chǎn)。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，奧松電子在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為A級，是國家級專精特新小巨人企業(yè)，目前共有公開專利申請230余項，其中發(fā)明申請占比超47%，PCT申請11項，主要圍繞傳感器、溫濕度、控制器、立體圖、溫濕度傳感器等領(lǐng)域進行技術(shù)布局。

9月27日，該公司宣布完成7億元D輪融資，本輪融資由重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投，友博資本等機構(gòu)跟投。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國內(nèi)傳感器領(lǐng)域部分獲投案例如下。

瀚博半導體獲新一輪股權(quán)投資

瀚博半導體成立于2018年，是一家高端GPU芯片提供商，為人工智能核心算力和圖形渲染、內(nèi)容生成、AIGC提供全棧式芯片解決方案, 芯片解決方案覆蓋從云端到邊緣的服務器及一體機市場。公司目前擁有自主研發(fā)的核心IP以及兩代GPU芯片，提供適用于通用AI計算和圖形渲染的GPU產(chǎn)品。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，瀚博半導體在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為BBB級，目前共有60余項公開專利申請，均為發(fā)明專利，主要聚焦于電子設備、硬件加速器、人工智能、計算機、圖像處理等技術(shù)領(lǐng)域。

9月25日，該公司發(fā)生工商變更，新增股東包括中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、經(jīng)緯創(chuàng)投、基石資本、中國人壽、慕華資本、招商局資本、賽富投資基金等。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域部分獲投案例如下。

芯粵能完成約十億元A輪融資

芯粵能成立于2021年，是一家面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片生產(chǎn)制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車主驅(qū)、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，芯粵能在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為B級，目前共有公開專利申請30項，均為發(fā)明專利，主要圍繞半導體、溝槽型、晶體管、柵極結(jié)構(gòu)、可靠性等領(lǐng)域進行技術(shù)布局。

9月25日，該公司宣布完成約十億元A輪融資，本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。本次融資募集的資金將加快公司在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設，推動公司國內(nèi)外市場的開拓及發(fā)展。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國內(nèi)第三代半導體領(lǐng)域部分獲投案例如下：

9月投融資事件總列表：

▍值得關(guān)注的募資事件

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金成立，規(guī)模50億元

9月10日，江蘇無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項母基金（有限合伙）成立，規(guī)模50億人民幣。該基金由無錫錫創(chuàng)聚力股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)母基金有限公司、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司、無錫市創(chuàng)新投資集團有限公司（以下簡稱錫創(chuàng)投）、無錫戰(zhàn)新私募基金管理有限公司共同出資，執(zhí)行事務合伙人為無錫戰(zhàn)新私募基金管理有限公司。無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金的存續(xù)期為15年，其中投資期8年、退出期7年；采取“子基金+直投”方式，主要投向半導體設備、材料和零部件，第三代半導體材料、生產(chǎn)主體和設備，芯片設計等領(lǐng)域。

安徽高新元禾基金完成備案，目標規(guī)模25億元

9月27日，安徽高新元禾璞華私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“安徽高新元禾基金”）在中基協(xié)完成備案，該基金為安徽省三重一創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展二期基金招引元禾璞華、聯(lián)合多家上市公司合作共同設立。該基金是三重一創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金旗下首只以并購策略為主題的基金，注冊資本12.39億元，目標規(guī)模25億元，主要投向新一代信息技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域。

揚州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金完成工商設立，規(guī)模17億元

9月3日，揚州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資基金完成工商設立，基金規(guī)模17億元，是“613”產(chǎn)業(yè)體系中的“6群”基金之一。揚州國金集團作為基金管理人，由國金集團、產(chǎn)發(fā)集團、邗江區(qū)、市經(jīng)開區(qū)、景區(qū)等縣區(qū)出資主體作為該基金的有限合伙人，基金主要投資于集成電路、電子信息、智慧電網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域內(nèi)的子基金或直投項目，強化項目招引和子基金資源整合。

【二級市場概覽】

9月無半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司上市，有1家A股上市公司有研新材推出定增計劃。

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