《科創(chuàng)板日報》10月9日訊（記者 郭輝）國內第三大晶圓代工廠晶合集成，預告2024年度前三季度業(yè)績。

公告顯示，經業(yè)務及財務部門初步核算，晶合集成預計今年前三季度實現(xiàn)營收67億元到68億元，與上年同期相比將增加16.83億元到17.83億元，同比增長33.55%到35.54%。

歸母凈利潤方面，預計今年前三季度實現(xiàn)2.7億元到3億元，與上年同期相比將增加2.38億元到2.68億元，同比增長744.01%到837.79%。

關于業(yè)績增長原因，晶合集成表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，該公司自今年3月起產能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產品代工價格進行調整，因此營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升。

CIS產品成為晶合集成今年業(yè)績增長的重要驅動因素。晶合集成表示，今年CIS本土化加速，公司持續(xù)調整、優(yōu)化產品結構，CIS產能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)還將根據(jù)客戶需求重點擴充CIS產能。

晶合集成表示，后續(xù)將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發(fā)。

在各工藝節(jié)點研發(fā)進展方面，目前晶合集成55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現(xiàn)小批量生產。

在28nm的節(jié)點上，晶合集成宣布其28nm邏輯芯片已通過功能性驗證，于近期成功點亮TV，并預計28nm OLED驅動芯片將于2025年上半年批量量產。

據(jù)介紹，28nm邏輯平臺具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發(fā)與設計。晶合集成表示，該公司計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設計方案的需求。

從晶圓代工行業(yè)價格來看，目前整體正在經歷趨穩(wěn)求漲的階段。據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2024Q3主要晶圓廠平均產能利用率約80%，同比增長約5個百分點，環(huán)比增長約1個百分點；2024Q4，預計各主要晶圓代工廠平均產能利用率恢復至81%-82%左右，代工價格也趨穩(wěn)并尋求漲價可能。

晶合集成在今年第三季度的業(yè)績會上表示，預計第四季度產能利用率將維持高位水平。在擴產方向上，今年的擴產制程節(jié)點主要涵蓋55nm、40nm，同時將以高階CIS為今年度擴產主要方向，并依據(jù)市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能。

今年9月，晶合集成宣布為全資子公司皖芯集成引入農銀投資、工融金投等外部投資者，增資95.5億元用于三期項目擴產。

晶合集成三期項目投資總額為210億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產線，產能約5萬片/月，重點布局55納米-28納米顯示驅動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。該項目產品應用覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領域。