AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月30日美股盤(pán)后公布財(cái)報(bào)，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心GPUs在2024年的銷(xiāo)售為45億美元，之前預(yù)期40億美元；微軟對(duì)MI300芯片的使用量增加；MI300芯片在第二季度的收入超過(guò)了10億美元。該展望表明，表明AI芯片正在幫助提振增長(zhǎng)，AMD美股盤(pán)后一度漲超9%。

微軟、谷歌、Meta等海外科技巨頭紛紛表示2024及2025年將繼續(xù)加大資本開(kāi)支，AI軍備競(jìng)賽仍在進(jìn)行中，AI產(chǎn)業(yè)有望加速迭代。國(guó)盛證券指出，新一輪科技浪潮已至，算力高舉投建、國(guó)產(chǎn)加速滲透。近期，全球科技大廠均對(duì)2024年資本開(kāi)支表示樂(lè)觀，全球算力景氣度仍在上行。就國(guó)產(chǎn)算力而言，北京、上海等地均發(fā)布了智算建設(shè)規(guī)劃，其算力中心正在加速落地，運(yùn)營(yíng)商大單或亦驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)化的持續(xù)滲透，國(guó)內(nèi)算力廠商有望深度受益。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

通富微電是AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。公司目前HBM相關(guān)技術(shù)處于成長(zhǎng)期，積極開(kāi)展相關(guān)研發(fā)布局等前期工作。

寒武紀(jì)作為國(guó)產(chǎn)AI芯片龍頭，智能處理器IP產(chǎn)品已集成于超過(guò)1億臺(tái)智能手機(jī)及其他智能終端設(shè)備中。