《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》28日訊，平安證券稱，大基金三期注冊(cè)資本超市場(chǎng)預(yù)期，鑒于前兩期大基金撬動(dòng)的地方政府資金、私募股權(quán)基金等社會(huì)資金規(guī)模遠(yuǎn)超大基金本身的募集規(guī)模，大基金三期的成立將進(jìn)一步推動(dòng)關(guān)鍵領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。與一二期相比，三期可能將繼續(xù)加大與制造環(huán)節(jié)相匹配的上游關(guān)鍵設(shè)備材料零部件的投資，尤其是先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝相關(guān)環(huán)節(jié)，同時(shí)可能更加關(guān)注AI芯片、HBM等前沿先進(jìn)但國(guó)內(nèi)目前相對(duì)薄弱的“卡脖子”領(lǐng)域。