財聯社5月22日訊（編輯 若宇）先進封裝概念股表現活躍，在半導體制造中的晶圓涂膠及面板級扇出型封裝涂布環(huán)節(jié)均有所布局的曼恩斯特、在業(yè)內率先推出并量產基于COB正裝和倒裝先進集成封裝技術的MicroLED超高清顯示產品的雷曼光電收盤均實現20CM漲停，用于先進封裝的材料有FlipchipBumping用研磨膠帶的賽伍技術收盤漲停。

消息面上，據海外媒體今日援引供應鏈消息稱，為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，英偉達正規(guī)劃將其GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年。相關報告也證實相關消息，并點出英偉達GB200供應鏈已經啟動，目前正在設計微調和測試階段；從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。整體來看，在CoWoS產能供不應求的趨勢下，業(yè)界預期同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，有望成為紓解AI芯片供應的利器。

同花順先進封裝概念股共有106只個股。據Choice數據統(tǒng)計，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期間獲機構調研的包括盛美上海、深南電路、興森科技、德邦科技、國芯科技、聯得裝備、曼恩斯特、國星光電、安集科技、眾合科技、燦瑞科技、華天科技、江波龍、頎中科技、新益昌、固高科技、佰維存儲、甬矽電子、光華科技、康強電子、振華風光和易天股份，具體情況如下圖：

上述獲得機構調研的先進封裝概念股中，明確機構調研回復先進封裝相關業(yè)務的上市公司主要有3家，分別是盛美上海、曼恩斯特、新益昌，機構來訪接待量分別為149、15和6家。盛美上海官網顯示，公司有刷洗設備、涂膠設備等7款產品用于先進封裝。盛美上海5月14日披露機構調研，公司具備全面的先進封裝設備布局，隨著國內封裝廠對于2.5D、3D封裝需求的增長，公司上述設備產品的國內訂單獲取將存在較大提升空間。同時，公司也將開拓包括韓國、美國、中國臺灣地區(qū)在內的市場，期待能帶來海外訂單。結合國內及海外市場需求來看，先進封裝的市場具備很大的成長空間，預計公司先進封裝設備占整個銷售收入的比例將在10%-15%左右。

涂布技術及涂布模頭國內領先的供應商曼恩斯特收盤20CM漲停。其5月21日接受機構調研，半導體先進封裝領域，公司正積極推進面板級扇出型封裝涂布技術在下游應用企業(yè)及科研院校的合作交流。根據2023年9月18日互動易，在半導體先進封裝領域，曼恩斯特涂布技術主要應用于面板級的扇出型封裝涂布工序，該技術應用具有效率高及綜合成本更低等特點。

新益昌半導體設備產品主要包括半導體功率器件整線生產設備、IGBT固晶設備、半導體先進封裝設備等。新益昌5月15日披露機構調研，公司用于存儲芯片和算力芯片先進封裝的設備，已按計劃在推進。此外根據2023年9月11日互動易，公司和華為主要在半導體先進封裝設備及高清顯示設備兩個業(yè)務板塊進行了深度合作。

值得注意的是，據不完全統(tǒng)計，深南電路、興森科技、德邦科技、國芯科技、燦瑞科技、江波龍、頎中科技、佰維存儲、甬矽電子和康強電子均涉及先進封裝相關業(yè)務，機構來訪接待量分別為149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未在同期機構調研中明確回復相關布局。

具體來看，中國封裝基板領域的先行者深南電路2023年7月7日互動易回復，全資子公司天芯互聯面向先進封裝領域，依托系統(tǒng)級封裝（SiP）和板級扇出封裝（FOPLP）平臺，為客戶提供高集成小型化的半導體器件模組封裝解決方案和半導體測試接口解決方案，提供方案評估、設計仿真、封裝測試等一站式服務。國內最大專業(yè)印制電路板樣板生產商興森科技2023年6月21日互動易回復，公司CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料。特別FCBGA封裝基板在先進封裝中的重要性日益提升，應用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。

德邦科技致力于為集成電路封裝提供晶圓固定、導電、導熱、保護及提高芯片使用可靠性的綜合性產品解決方案，并持續(xù)研發(fā)滿足先進封裝工藝，如：倒裝芯片封裝（Flipchip）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）和2.5D封裝、3D封裝等要求的系列產品，開發(fā)出集成電路封裝領域的關鍵材料。國芯科技2023年12月19日互動易表示，目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務產品中。

燦瑞科技提供的封裝測試服務主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封裝產線主要為自研磁傳感器芯片提供服務，部分電源封裝產線可對其他客戶提供封測服務。江波龍2023年7月27日互動易回復，子公司力成蘇州主要從事先進的存儲芯片封裝和測試，擁有業(yè)內領先對SiP和多層疊die技術（2.5D）。頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，目前主要聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片，射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。佰維存儲4月18日在互動易表示，公司擬定增募資建設的晶圓級先進封測項目可以構建HBM實現的封裝技術基礎。

甬矽電子專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子3月7日互動易回復，已通過實施Bumping項目掌握了RDL及凸點加工能力，正在積極布局扇出封裝/2.5D/3D封裝等先進封裝領域。根據2022年年報，康強電子的極大規(guī)模集成電路先進封裝用引線框架及關鍵裝備研發(fā)項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產線，產品技術水平達到國際先進，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。