編者按：發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”正成為我國推動高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在要求和重要著力點。2月29日，中共中央政治局會議指出，今年工作要堅持穩(wěn)中求進(jìn)、以進(jìn)促穩(wěn)、先立后破。要大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

作為服務(wù)中國科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略性平臺，科創(chuàng)板與新質(zhì)生產(chǎn)力具有天然產(chǎn)業(yè)聯(lián)系。為調(diào)研科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展成果，財聯(lián)社、《科創(chuàng)板日報》聯(lián)合打造“科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力專題調(diào)研”欄目。

“科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力專題調(diào)研”欄目第四篇聚焦集成電路行業(yè)。

《科創(chuàng)板日報》3月12日訊（記者 曾樂）集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來，科創(chuàng)板發(fā)揮戰(zhàn)略性平臺作用，引導(dǎo)各類先進(jìn)優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)要素向集成電路等新質(zhì)生產(chǎn)力集聚，為經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展提供強勁支撐。

截至目前，科創(chuàng)板已匯聚112家集成電路企業(yè)，覆蓋設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局，成為新質(zhì)生產(chǎn)力的“生力軍”。

《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，近期上交所密集組織上市公司走訪調(diào)研，加大對優(yōu)質(zhì)上市公司的支持力度。多家科創(chuàng)板集成電路公司在調(diào)研中表示，隨著消費電子需求轉(zhuǎn)暖，下游庫存逐步去化，行業(yè)整體有望迎來復(fù)蘇，同時公司把握國產(chǎn)替代大潮，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，提高公司質(zhì)量，加強投資者回報，切實落實“提質(zhì)增效重回報”行動。

▍科創(chuàng)板集成電路企業(yè)第四季度整體凈利潤環(huán)比增速超50%

自2023年下半年以來，下游消費電子回暖等信號已經(jīng)逐步向產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，集成電路整體盈利得到改善。數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板112家半導(dǎo)體公司，第四季度單季度營收、凈利潤環(huán)比增長8.6%、56.3%，近六成公司實現(xiàn)第四季度凈利潤環(huán)比增長，業(yè)績改善顯著。從產(chǎn)業(yè)鏈情況看，芯片設(shè)計、封裝測試以及晶圓代工等多領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同程度的積極信號。

芯片設(shè)計環(huán)節(jié)季度環(huán)比改善趨勢明顯，第四季度實現(xiàn)凈利潤17.59億元，環(huán)比增長91.33%，實現(xiàn)營收285.33億元，環(huán)比增長14.52%。國產(chǎn)CPU龍頭海光信息，第四季度實現(xiàn)收入20.7億元，同比增長58.5%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.6億元，同比增長138.3%，收入、利潤增速較前三季度進(jìn)一步提升，目前市值已近1900億元。

同樣靠近終端市場的封測環(huán)節(jié)，復(fù)蘇跡象也已顯現(xiàn)，第四季度營收環(huán)比增長7.14%，凈利潤環(huán)比增長26.67%。以頎中科技為代表的先進(jìn)封裝自今年以來逐季改善趨勢顯著，該公司全年實現(xiàn)營收16.29億元，同比增長23.71%；實現(xiàn)凈利潤3.70億元，同比增長22.10%，主要受益于顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖。

晶圓代工環(huán)節(jié)，中芯國際、華虹公司、晶合集成三家行業(yè)龍頭第四季度凈利潤均環(huán)比改善，產(chǎn)能利用率逐步回升。

其中，晶合集成自2023年第二季度開始，受益于下游去庫存取得一定成效，產(chǎn)能利用率不斷提升，在2023年底已再次達(dá)到90%以上，該公司預(yù)計2024年一季度營收在20億元至23億元之間，增幅超100%；華虹公司2023年四季度業(yè)績報告也表示，當(dāng)前產(chǎn)能利用率和價格已經(jīng)觸底，預(yù)計2024年一季度收入環(huán)比微增，第二季度后毛利率逐步改善。

▍半導(dǎo)體設(shè)備龍頭表現(xiàn)亮眼 業(yè)績穩(wěn)健

科創(chuàng)板已成為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的集聚地。根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計的市場規(guī)模數(shù)據(jù)，前十大中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商，科創(chuàng)板上市公司占據(jù)七席。中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科分別位列第二至五名，全年營業(yè)收入均突破20億元大關(guān)。芯源微、中科飛測、新益昌緊隨其后，分別位列第六、第八和第十名。

受益于國產(chǎn)化率的持續(xù)提升，半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績保持穩(wěn)健增長。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。根據(jù)業(yè)績快報數(shù)據(jù)，科創(chuàng)板上市的13家半導(dǎo)體設(shè)備公司，2023年實現(xiàn)營業(yè)收入239.55億元，同比增長29.72%；實現(xiàn)凈利潤53.74 億元，同比增長27.46%，近三年凈利潤復(fù)合增長率達(dá)56%。

中科飛測、晶升股份、拓荊科技、中微公司4家公司凈利潤增長超50%。其中，2023年5月上市的中科飛測上市首年即實現(xiàn)盈利，年報披露后將順利摘U，受益于下游客戶設(shè)備國產(chǎn)化迫切需求，公司半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備訂單量持續(xù)增長，公司2023年實現(xiàn)營收8.91億元，同比增長74.95%；實現(xiàn)凈利潤1.42億元，同比增長1090.26%。

半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備龍頭中微公司，在手訂單充足，業(yè)績保持跨越周期的高成長性。該公司從2012年到2023年超過十年的平均年營業(yè)收入增長率超過35%。2023年，該公司實現(xiàn)營收62.64億元，同比增長32.15%，實現(xiàn)凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。在國際最先進(jìn)的5納米生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線，該公司的CCP刻蝕設(shè)備實現(xiàn)多次批量銷售。2023年該公司新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。

2023年4月上市的晶升股份，核心產(chǎn)品半導(dǎo)體級單晶硅爐已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，28nm以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。受益于下游市場快速發(fā)展，該公司銷售規(guī)模不斷擴大，2023年實現(xiàn)營收4.06億元，同比增長82.70%；實現(xiàn)凈利潤7218.95萬元，同比增長109.03%。

根據(jù)相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，2024年國內(nèi)成熟制程擴產(chǎn)仍將保持強勁，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備有望持續(xù)高速發(fā)展。中芯國際一季度業(yè)績指引透露其2024年資本開支與2023年持平；華虹公司為推進(jìn)無錫二廠投產(chǎn)，進(jìn)入資本開支高投入期，其指引指出2024年資本開支約23億美元，較2023年9.96億美元大幅增長。隨著AI、云計算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，對相關(guān)芯片的需求較為強勁，作為芯片制造基礎(chǔ)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)值得期待。

▍企業(yè)持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入 創(chuàng)新成果顯著

創(chuàng)新在新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展中起主導(dǎo)作用，也是集成電路行業(yè)不變的主旋律。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入，2023年前三季度，研發(fā)費用合計達(dá)到271.43億元，平均每家企業(yè)研發(fā)費用2.45億元，較2022年同比增長20%；研發(fā)費用占營業(yè)收入比例的平均值為26.7%，較2022年同比躍升超6個百分點。

得益于持續(xù)的研發(fā)投入，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)過去一年創(chuàng)新成果斐然。其中，專注于處理器設(shè)計的龍芯中科，2023年11月發(fā)布了新一代通用處理器龍芯3A6000，它是我國自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，是國產(chǎn)CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面的里程碑突破。

聚焦云計算與人工智能領(lǐng)域芯片設(shè)計的瀾起科技，2023年也實現(xiàn)了高速接口核心技術(shù)Serdes IP的重大突破，并成功將該IP用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，成為全球首家使用自研Serdes IP量產(chǎn)PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的廠商。

專注半導(dǎo)體拋光設(shè)備的華海清科，推出12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300，是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設(shè)備，其核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平，可以滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的晶圓減薄需求，填補了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。

▍多措并舉落實“提質(zhì)增效重回報”

《科創(chuàng)板日報》記者了解到，在調(diào)研中多家企業(yè)表示，過去一年，面對行業(yè)下行、需求疲軟的局面，企業(yè)積極采取多項針對性的應(yīng)對措施，持續(xù)改善經(jīng)營現(xiàn)狀，將“提質(zhì)增效重回報”的理念融入日常經(jīng)營管理，以提升上市公司質(zhì)量為錨，切實回饋投資者。

其中，LED照明驅(qū)動芯片龍頭企業(yè)晶豐明源，采取庫存清理及產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化等措施，其介紹目前行業(yè)庫存已基本回到合理水平，公司經(jīng)營情況逐步向好，虧損幅度大幅收窄。

射頻前端芯片企業(yè)唯捷創(chuàng)芯，在下游消費電子景氣度低迷的背景下，不斷拓展產(chǎn)品矩陣，新產(chǎn)品高集成度模組L-PAMiD迅速實現(xiàn)市場突破和銷售增長，目前已導(dǎo)入國內(nèi)多家品牌手機客戶，實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)出貨，推動公司業(yè)績穩(wěn)步提升，該公司2023年凈利潤增長接近翻番。

圖像傳感器公司思特威，在原下游應(yīng)用領(lǐng)域安防監(jiān)控的基礎(chǔ)上，開拓消費電子、汽車等下游領(lǐng)域。2023年，該公司應(yīng)用于高端旗艦手機攝像頭的高階5000萬像素產(chǎn)品量產(chǎn)出貨順利，在消費電子領(lǐng)域市占率持續(xù)提升，為該公司開辟出第二增長曲線，其第四季度收入、凈利潤均大幅增長，并實現(xiàn)扭虧為盈。

展望2024年芯片行業(yè)發(fā)展，天風(fēng)證券研究所表示，半導(dǎo)體周期有望見底回升，進(jìn)入新一輪上行周期。隨著消費電子等終端需求恢復(fù)和人工智能等新興需求引領(lǐng)，集成電路行業(yè)整體盈利預(yù)計將持續(xù)改善。

調(diào)研中，多家科創(chuàng)板集成電路公司紛紛表示，將繼續(xù)堅持“以投資者為本”的理念，著力提升公司質(zhì)量和投資價值，在發(fā)展壯大新質(zhì)生產(chǎn)力上走在前列，以實際行動助力高水平科技自立自強，增強市場信心。