《科創(chuàng)板日報(bào)》2月29日訊（編輯 邱思雨） 萬眾矚目的英偉達(dá)頂級盛會GTC 2024即將來襲，綜合多家媒體報(bào)道，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將在本次大會上推出Blackwell架構(gòu)的B100 GPU。

臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)最新報(bào)道指出，B100系列產(chǎn)品，相較目前的H系列，整體效能都進(jìn)行了大幅提升。除了HBM內(nèi)存容量和AI效能大幅提升以外，B100搭載的散熱技術(shù)也進(jìn)行了一番升級，從原先的風(fēng)冷轉(zhuǎn)為液冷。

對此，英偉達(dá)CEO黃仁勛曾提到，堅(jiān)信浸沒式液冷技術(shù)就是未來指標(biāo)，將帶動(dòng)整片散熱市場迎來全面革新。

據(jù)悉，英偉達(dá)從B100開始，未來所有產(chǎn)品的散熱技術(shù)，都將由風(fēng)冷轉(zhuǎn)為液冷。臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)相關(guān)報(bào)道指出，對整體AI服務(wù)器市場來說，這是一場劃時(shí)代的技術(shù)革新。

英偉達(dá)B100的液冷項(xiàng)目由代工廠英業(yè)達(dá)供應(yīng)。英業(yè)達(dá)表示，今年AI服務(wù)器市場仍以英偉達(dá)產(chǎn)品為主流，旗下B100產(chǎn)品將于第四季啟動(dòng)量產(chǎn)。就服務(wù)器方面，英業(yè)達(dá)預(yù)估，自今年至未來二、三年內(nèi)，都將有望每年保持雙位數(shù)百分比的增長，整體表現(xiàn)樂觀。

散熱模組廠雙鴻董事長林育申于去年11月指出，過去英特爾、AMD等廠商會將芯片的散熱需求壓在250-300瓦。但ChatGPT帶動(dòng)英偉達(dá)芯片需求暴增，散熱天花板打開。H100最大散熱設(shè)計(jì)功率（TDP）達(dá)700瓦，預(yù)計(jì)2024Q1量產(chǎn)的AMD MI300，其TDP也達(dá)到600瓦，而英偉達(dá)的新一代GPU B100，預(yù)計(jì)2024Q4登場，業(yè)界傳TDP將高達(dá)1000瓦。

不難看出，高散熱需求下，液冷成為服務(wù)器溫控產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向。華爾街分析師Hans Mosesmann直言：“液冷技術(shù)對于克服AI云端運(yùn)算挑戰(zhàn)非常關(guān)鍵，能為超大規(guī)模云端服務(wù)鋪路。”

該分析師近日將超微電腦目標(biāo)價(jià)從700美元上修至1300美元，并維持買入評級。而究其原因，Mosesmann表示，超微電腦成長前景看俏的關(guān)鍵是采納了液冷服務(wù)器技術(shù)，能為高速運(yùn)轉(zhuǎn)的AI計(jì)算機(jī)降溫。

民生證券在最新研報(bào)中表示，AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，驅(qū)動(dòng)液冷服務(wù)器滲透率逐步抬升。受限于數(shù)據(jù)中心建設(shè)面積及環(huán)保要求，傳統(tǒng)風(fēng)冷難以滿足散熱需求，需要液冷技術(shù)提升服務(wù)器使用效率及穩(wěn)定性。從發(fā)展趨勢來看，預(yù)計(jì)到2025年液冷服務(wù)器滲透率大約保持在20%-30%的水平。

東方財(cái)富證券亦指出，未來幾年將進(jìn)入液冷時(shí)代。從散熱性能角度來說，AI的大規(guī)模發(fā)展帶動(dòng)算力需求提升，芯片和服務(wù)器功率逐步升級，超出風(fēng)冷散熱能力范疇，液冷將成為智能數(shù)據(jù)中心的唯一解決方案。預(yù)計(jì)2025年我國數(shù)據(jù)中心溫控市場規(guī)模405億元。具體到公司層面，機(jī)構(gòu)建議關(guān)注英維克、高瀾股份、申菱環(huán)境、同飛股份。