【今日導(dǎo)讀】

10月線上銷量增長30倍以上，電子紙學(xué)習(xí)本成為一大風(fēng)口

韓國存儲巨頭明年計劃推這一先進(jìn)封裝方案

蘋果MR頭顯下月量產(chǎn)，這一細(xì)分領(lǐng)域受益Vision Pro帶來的產(chǎn)業(yè)趨勢

華為下一個重要里程碑產(chǎn)品，分析師表示出貨量在明年或增長230%

華為問界新M7大定突破10萬臺

NAND芯片現(xiàn)貨本月漲近3成，存儲行業(yè)有望迎拐點

馬斯克“腦機接口”公司Neuralink再融4300萬美元

重慶市政府召開常務(wù)會議：審議集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

【主題詳情】

10月線上銷量增長30倍以上，電子紙學(xué)習(xí)本成為一大風(fēng)口

據(jù)行業(yè)媒體報道，進(jìn)入2023年，電子紙教育硬件市場邁上了一個大臺階，電子紙學(xué)習(xí)本成為一大風(fēng)口。根據(jù)洛圖科技（RUNTO）線上監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，電子紙學(xué)習(xí)本的10月線上銷量達(dá)到了1.6萬臺，環(huán)比增長123.3%，同比增長30倍以上。這也是電子紙學(xué)習(xí)本的單月線上銷量首次超過1.5萬臺。

電子紙是類似于紙張的電子顯示器，電子紙顯示模組是一種反射式顯示方案，其自身不發(fā)光，無需背光源，通過反射環(huán)境光實現(xiàn)顯示，具有類似傳統(tǒng)紙張的顯示效果。憑借自帶學(xué)習(xí)系統(tǒng)和程序、屏蔽娛樂功能等優(yōu)勢，電子紙學(xué)習(xí)本在重視護(hù)眼的家長及學(xué)生群體中的歡迎程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)閱讀器產(chǎn)品。東興證券指出，全球電子紙終端市場處于高速成長期，隨著成本降低，未來前景廣闊。根據(jù)數(shù)據(jù)機構(gòu)RUNTO的預(yù)測，預(yù)計2025年全球電子紙市場規(guī)模將達(dá)723億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)59%。而2025年全球電子紙標(biāo)簽出貨量預(yù)計可達(dá)20億臺，年復(fù)合增長率高達(dá)60%。

上市公司中，秋田微截至公司《2023年半年度報告》披露日，其在研項目“電子紙膜片和模組”處于產(chǎn)品可靠性驗證及小批量試產(chǎn)階段，公司已著手制定相關(guān)產(chǎn)品推廣計劃。此外，公司研發(fā)的“自動駕駛激光雷達(dá)液晶光閥”目前處于市場推廣階段。萊寶高科已成功制作出多款采用微電腔顯示（MED）技術(shù)的電子紙產(chǎn)品，正在進(jìn)行客戶驗證推廣使用。日久光電導(dǎo)電膜產(chǎn)品可以匹配電子紙應(yīng)用，公司也配合過國內(nèi)廠商前期樣品開發(fā)。

韓國存儲巨頭明年計劃推這一先進(jìn)封裝方案

據(jù)行業(yè)媒體報道，SK海力士計劃明年發(fā)布“2.5D fan-out”集成存儲芯片封裝方案，實現(xiàn)兩個芯片之間的端到端連接。這種封裝方案是將兩個DRAM芯片水平并排放置，然后將它們組合成一個芯片。這種方案的優(yōu)勢是由于芯片下方?jīng)]有添加基板，可以讓成品微電路更薄。

先進(jìn)封裝涵蓋多種技術(shù)，其中晶圓級封裝分為扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封裝是扇入型的改良版本，制程與扇入型基本一致，不同之處在于其并不是在原始硅片上做，而是將芯片切割下來，然后重組晶圓，這樣做的目的是制造扇出區(qū)的空間。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圓級封裝技術(shù)發(fā)展而來，其I/O數(shù)多達(dá)數(shù)千個，是目前最先進(jìn)的封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備，特別是智能手機。市場增速上看，方正證券研報認(rèn)為，在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。

上市公司中，甬矽電子已經(jīng)通過實施Bumping項目掌握RDL及凸點加工能力，正在積極布局Fan-out扇出式封裝及2.5D/3D封裝相關(guān)工藝。同興達(dá)子公司昆山同興達(dá)儲備了掌握chiplet相關(guān)技術(shù)的核心團(tuán)隊，可配合客戶的需求開展相關(guān)業(yè)務(wù)。

蘋果MR頭顯下月量產(chǎn)，這一細(xì)分領(lǐng)域受益Vision Pro帶來的產(chǎn)業(yè)趨勢

有媒體從多家消費電子供應(yīng)鏈公司的核心人士處獲悉：蘋果公司將在今年12月正式量產(chǎn)第一代MR（混合現(xiàn)實）產(chǎn)品Vision Pro，首批備貨40萬臺左右，2024年的銷量目標(biāo)是100萬臺，第三年達(dá)到1000萬臺。記者經(jīng)過調(diào)查統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，跟此前iPhone15系列產(chǎn)品的內(nèi)地零部件占比低不同，蘋果Vision Pro中國內(nèi)地供應(yīng)鏈比例已經(jīng)大幅度提高至60%左右。

民生證券研報指出，顯示方案看，Vision Pro所使用的MicroOLED，單眼像素高達(dá)2300萬，效果超4K，引領(lǐng)新一輪XR顯示硬件創(chuàng)新。硅基OLED（MicroOLED）是一種在單晶硅片上制備主動發(fā)光型OLED器件的新型顯示技術(shù)，其相比OLED主要的特點是以單晶硅材料為基板，用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝在單晶硅襯底上制作驅(qū)動電路。與LCD和OLED相比，MicroOLED具備高像素密度、輕薄、低功耗等顯著優(yōu)勢。中銀國際認(rèn)為，硅基OLED產(chǎn)品有望受益Vision Pro帶動的產(chǎn)業(yè)趨勢，未來空間較大。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球AR/VR硅基OLED顯示面板市場規(guī)模將達(dá)14.7億美元（105.1億人民幣）。

上市公司中，易天股份在VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域，公司提供其顯示器件生產(chǎn)工藝中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圓顯示偏光片貼附設(shè)備等。沃格光電基于OLED柔性顯示需求開發(fā)了CPI成膜以及高精度線路加工項目。華興源創(chuàng)MicroOLED檢測設(shè)備，已經(jīng)獲得了下游客戶索尼及終端客戶驗證，目前正在配合下游客戶為后續(xù)的產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)行前期的研發(fā)試做。

華為下一個重要里程碑產(chǎn)品，分析師表示出貨量在明年或增長230%

知名分析師郭明錤指出，華為預(yù)計在2024年上半年推出新款旗艦機型P70系列，包括P70、P70 Pro與Pro Art。受益于相機規(guī)格升級與麒麟芯片，P70系列出貨量將在2024有顯著成長 (對比2023年P(guān)60系列的400–500萬臺)。若當(dāng)前強勁的手機庫存回補需求可持續(xù)到2024年上半年，則P70系列出貨量在2024年可望同比增長230%至1300–1500萬部。

據(jù)行業(yè)媒體報道，華為P70系列將同時推出三個版本，包括中杯、大杯和超大杯，新品預(yù)計搭載自研麒麟芯片，明年上半年登場。分析師郭明錤表示，華為正在開發(fā)的P70系列是華為下一個重要的里程碑產(chǎn)品，這款新旗艦產(chǎn)品的銷售業(yè)績甚至?xí)^華為P60，這也是華為最強悍的影像旗艦，值得期待。中原證券指出，華為Mate60 Pro銷售熱潮引領(lǐng)中國智能手機市場復(fù)蘇。由于下游需求回暖，消費電子領(lǐng)域芯片設(shè)計公司23Q3業(yè)績明顯復(fù)蘇，隨著終端廠商庫存去化逐步完成及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善，2024年全球智能手機市場或恢復(fù)增長，供應(yīng)鏈廠商有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。

上市公司中，弘信電子已大量為H公司Mate 60全系列手機配套，包括Mate 60、Mate 60 Pro、Mate60Pro+、Mate Pad Pro等，成為該系列屏幕軟板的核心供應(yīng)商，取得了絕對大比例的供貨地位。廣信材料消費電子涂料產(chǎn)品主要應(yīng)用在HUAWEI、OPPO、1+、Realme、Coolpad、Lenovo、Samsung、Motorola、Hisense、傳音以及TCL等終端品牌。電連技術(shù)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、智能物聯(lián)、通信設(shè)備等領(lǐng)域，華為是公司重要客戶。

華為問界新M7大定突破10萬臺

據(jù)AITO汽車微信號發(fā)布，上市兩個半月，問界新M7累計大定突破10萬臺！以月銷超3萬的成績再次刷新“問界速度”！余承東也在微博表示，鴻蒙智行是目前華為與車企合作最全面、最緊密以及最深入的模式，有最先進(jìn)的華為智能汽車創(chuàng)新技術(shù)加持，智能體驗最優(yōu)。賽力斯是鴻蒙智行模式里合作最早、合作最深的車企伙伴，華為將繼續(xù)與賽力斯一起，為消費者帶來更多、更好的產(chǎn)品和服務(wù)。

華泰證券認(rèn)為，華為科技能力強大，其智選車模式可更好發(fā)揮華為品牌和銷售渠道的優(yōu)勢，并在問界上已驗證跑通，目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮，在行業(yè)層面的L3智能化加速演進(jìn)、企業(yè)層面的智選模式跑通、新車密集上市催化不斷等多重利好下，華為產(chǎn)業(yè)鏈有望獲業(yè)績增量和估值溢價的雙重收益。

公司方面，天汽模參與了華為智界S7車型、問界部分車型模具產(chǎn)品的設(shè)計制造。富奧股份已獲得華為問界減振器、圓簧和穩(wěn)定桿產(chǎn)品訂單，已獲得小米緊固件和轉(zhuǎn)向柱產(chǎn)品訂單。

NAND芯片現(xiàn)貨本月漲近3成，存儲行業(yè)有望迎拐點

雙十一多數(shù)終端產(chǎn)品銷售平淡，但在內(nèi)存三大原廠包括三星、SK海力士及美光大幅減產(chǎn)、控制產(chǎn)出下，內(nèi)存現(xiàn)貨價漲勢持續(xù)。其中，NAND因虧損較嚴(yán)重，漲幅較為明顯。依據(jù)InSpectrum最新報價顯示，在DRAM現(xiàn)貨報價方面，4Gb和8Gb DDR4近一周報價持平，近一月報價分別上漲3.03%和上漲1.97%。在NAND Flash現(xiàn)貨價方面，256Gb和512Gb TLC Flash周報價，分別為持平和上漲4.12%，月報價分別漲15.25%和上漲27.78%。產(chǎn)業(yè)界人士認(rèn)為，目前存儲器報價漲勢，主要有賴于供應(yīng)商的減產(chǎn)，但伴隨手機、PC及服務(wù)器三大終端需求緩步復(fù)蘇，將有助于存儲器產(chǎn)業(yè)供需結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)庫存改善。

南京證券發(fā)布研報稱，從國內(nèi)半導(dǎo)體需求的周期反轉(zhuǎn)順序來看，射頻>存儲、CIS>模擬>功率，目前國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的射頻公司2H23庫存已經(jīng)消化到1H21水平，接下來需求反轉(zhuǎn)會輪動到存儲板塊，目前存儲板塊近期已經(jīng)出現(xiàn)漲價現(xiàn)象。隨著下半年國內(nèi)手機品牌陸續(xù)推新以及iPhone15系列發(fā)布，上游出貨壓力將逐步緩解，存儲芯片調(diào)整周期尾聲將至，整個存儲市場有望迎來拐點。

公司方面，朗科科技深耕閃存領(lǐng)域，目前產(chǎn)品涵蓋SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存條、嵌入式存儲和移動存儲等。香農(nóng)芯創(chuàng)作為SK海力士授權(quán)代理商，共同合作布局SSD業(yè)務(wù)。

馬斯克“腦機接口”公司Neuralink再融4300萬美元

根據(jù)提交給美國證券交易委員會（SEC）的一份文件，馬斯克旗下腦機接口公司Neuralink又獲得了4300萬美元的風(fēng)險投資。加上這筆新投資，該公司的融資金額從今年8月份的2.8億美元增加到3.23億美元。過去幾年，Neuralink一直都在動物身上進(jìn)行試驗。但在經(jīng)過多次申請后，該公司于今年5月25日獲得了美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）的批準(zhǔn)進(jìn)行首次人體臨床試驗。

在我國，腦機接口也已被列入未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點方向。中信建投認(rèn)為，人類與人工智能之間的溝通方式不斷升級，腦機接口技術(shù)正在突破人類的生理界限，不僅為殘障人士提供了前所未有的可能性，而且有望成為下一代人機交互方式。研究機構(gòu)預(yù)計，腦機接口相關(guān)市場規(guī)模在2030年至2040年期間可達(dá)700億美元至2000億美元。

上市公司中，創(chuàng)新醫(yī)療參股博靈腦機（杭州）科技有限公司的比例為40%，博靈腦機在過去一年實現(xiàn)了原理樣機的升級換代，并已經(jīng)開始在患者身上進(jìn)行在體測試，取得了一定的進(jìn)展。三博腦科是“醫(yī)教研”一體化的學(xué)院型醫(yī)療機構(gòu)，持續(xù)關(guān)注腦機接口技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。

重慶市政府召開常務(wù)會議：審議集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

重慶市委副書記、市長胡衡華主持召開市政府第24次常務(wù)會議，研究“一縣一策”推動山區(qū)庫區(qū)高質(zhì)量發(fā)展有關(guān)工作，審議集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃。會議強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。要保持戰(zhàn)略定力，深入實施產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃，圍繞設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)精準(zhǔn)施策，著力補鏈強鏈延鏈，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

東吳證券研報指出，我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強的競爭力。從材料成本占比來看，基板是核心原材料，隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發(fā)展，封裝基板已逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料。目前我國載板供不應(yīng)求，看好載板領(lǐng)先企業(yè)有望受益。

上市公司中，興森科技CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料。特別FCBGA封裝基板在先進(jìn)封裝中的重要性日益提升，應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。芯碁微裝旗下解析度達(dá)4um的載板設(shè)備將于近期出貨，WLP-8無掩膜直寫光刻設(shè)備用于晶圓級封裝，屬于先進(jìn)封裝之一，是高級別的光刻設(shè)備。