財聯(lián)社11月21日訊（記者 張晨靜）近日一則華為和哈爾濱工業(yè)大學申請專利的消息引發(fā)“瘋狂的石頭”劇情再度上演。

企查查APP顯示，華為技術有限公司、哈爾濱工業(yè)大學申請的"一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法"專利公布。企查查專利摘要顯示，本發(fā)明涉及芯片制造技術領域。本發(fā)明實現(xiàn)了以Cu/SiO2混合鍵合為基礎的硅/金剛石三維異質(zhì)集成。

近兩日培育鉆石概念股應聲大漲，截至財聯(lián)社記者發(fā)稿，黃河旋風（600172.SH）連續(xù)兩日漲停，惠豐鉆石（839725.BJ）兩日累計漲幅超45%、四方達（300179.SZ）昨日漲幅超17%，今日再度上漲超3%，力量鉆石（301071.SZ）跟漲。

金剛石被譽為“工業(yè)牙齒”，財聯(lián)社梳理采訪發(fā)現(xiàn)，目前超硬材料板塊上市公司中幾乎均為工業(yè)金剛石起家，已有多家上市公司相關產(chǎn)品可應用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈，進一步作為芯片應用還處于布局研發(fā)中。

根據(jù)相關券商研報，與HTHP 法相比，CVD 法合成金剛石具有尺寸大、低雜質(zhì)濃度、高結晶質(zhì)量等優(yōu)點，在大尺寸、高純度金剛石制備與摻雜研究方面優(yōu)勢更明顯，有望成為第四代半導體材料。

四方達高管向財聯(lián)社記者表示：“目前公司CVD金剛石技術是未來金剛石芯片重要技術，這也是公司持續(xù)加碼CVD設備和金剛石工藝的原因，公司持續(xù)看好該應用?！备鶕?jù)公司最新調(diào)研紀要，年產(chǎn)20萬克拉功能性金剛石產(chǎn)線已經(jīng)建成投產(chǎn)，年產(chǎn)70萬克拉功能性金剛石產(chǎn)業(yè)化項目預計將于2024年投入運營。

黃河旋風、中南鉆石（000519.SZ）、國機精工（002046.SZ）、力量鉆石等上市公司目前已有產(chǎn)品應用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈，中南鉆石已制備出大尺寸超高純金剛石半導體晶片和金剛石多晶散熱薄膜；國機精工全資子公司鄭州三磨所向半導體領域提供的產(chǎn)品主要有超薄切割砂輪、劃片刀、減薄砂輪、倒邊砂輪、陶瓷載盤、CMP拋光液、金剛石研磨液等。此前黃河旋風曾向財聯(lián)社記者介紹，公司是全球品種最齊全、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的超硬材料供應商，半導體碳化硅切割的金剛石線鋸躋身國際一流。

對于華為最新專利技術，黃河旋風相關人士向財聯(lián)社記者表示：“對于新技術暫時不太了解，公司有自己的實驗室也在研發(fā)?！绷α裤@石內(nèi)部人士向記者表示，公司目前已有產(chǎn)品可以用在芯片加工上，但還不涉及上述最新技術，如果未來市場有應用，公司有可能將產(chǎn)品應用在該方面。

不過，金剛石大規(guī)模應用于半導體芯片領域可能還需要時間驗證。據(jù)國機精工規(guī)劃，大單晶（多晶）金剛石業(yè)務方面，第一階段產(chǎn)品為寶石級大單晶，當前已商業(yè)化；第二階段產(chǎn)品是散熱材料、光學窗口片等，該階段的產(chǎn)品有望在未來2-3年實現(xiàn)商業(yè)化；第三階段半導體材料是遠期規(guī)劃。

財聯(lián)社記者以投資者身份從沃爾德（688028.SH）了解到，金剛石特性比其他材料確實要好，現(xiàn)在涉及下游其實比較廣泛，但成本還比較高，涉及半導體方面公司可能會做一些技術儲備，更多要看下游應用情況，公司目前MPCVD設備有100多臺。

消費領域方面，因為培育鉆石價格大幅下挫，板塊內(nèi)主要上市公司普遍營業(yè)收入、利潤雙雙下降。今日一家上市公司相關負責人表示，8月和9月市場對于提價接受度尚可，10月份受天然鉆石價格影響價格打壓，整體價格較上半年略微上浮。