①受周末鴻蒙機器人消息催化，機器人板塊今日拉升； ②追蹤海內外衛(wèi)星行業(yè)動向，焦點公司今日20cm漲停； ③廣泛應用到醫(yī)療、教育、康養(yǎng)等場景，腦機接口產業(yè)正處于快速發(fā)展階段。
注：財聯(lián)社VIP為內容資訊產品，并非投資建議。以下內容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎。
市場熱點一 機器人
深開鴻與樂聚機器人宣布，推出首款基于開源鴻蒙的KaihongOS人形機器人。據介紹，這是一款以人形機器人為載體的萬物智聯(lián)教學系統(tǒng)，無線傳感實現(xiàn)三維空間感知，多終端搭配實現(xiàn)萬物智聯(lián)，由單體智能走向系統(tǒng)智能，適配智慧醫(yī)療、智慧家庭、智慧工廠等場景。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月16日20:31《風口研報》 精選“科力爾”研報并加以梳理 ，發(fā)文指出微特電機主要應用于機器人、工業(yè)自動化、醫(yī)療器械等領域，市場發(fā)展迅速，科力爾產品矩陣由罩極電機不斷擴展至工業(yè)機器人、智能家電、醫(yī)療健康護理、電動工具、3D打印機和物聯(lián)網等科技型業(yè)務，現(xiàn)已躋身國內微特電機行業(yè)前列，此外，公司積極配合推進工業(yè)制造進程，近年在工業(yè)自動化、機器人和3D打印業(yè)務上取得飛速進展。11月17日、20日，科力爾收獲2連板，區(qū)間最高漲超22%。
《九點特供》：盤前必讀的特供早報。
11月14日08:00《九點特供》 追蹤到鉆石價格大跌 ，戴比爾斯集團宣布將繼續(xù)減少毛坯鉆石的供應，并梳理到同時具備機器人及培育鉆石概念的公司沃爾德。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月14日17:31《風口研報》 精選“沃爾德”公司研報并加以梳理 ，公司是國內超硬刀具龍頭，具有適用于某新一代智能手機鈦合金材料的結構件加工的刀具，有望深度受益消費電子周期底部復蘇，隨著各家手機大廠推出爆款產品，明年有較大利潤彈性。
11月20日，沃爾德大幅拉升漲超10%。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月15日12:59《風口研報》 借力星礦數(shù)據平臺挖掘到“拓斯達”近日迎來機構高頻調研 ，隨即梳理相關調研內容，發(fā)文指出布局“多關節(jié)工業(yè)機器人+注塑機+數(shù)控機床”三大品類，已實現(xiàn)機器人產業(yè)鏈全線覆蓋；業(yè)績方面，公司已連續(xù)兩個季度實現(xiàn)單季凈利潤同比增長，盈利能力正逐步回彈。11月20日，拓斯達大幅拉升，4個交易日最高漲超10%。
《電報解讀》：第一時間推送重要資訊獨家深度解析。
11月15日20:12《電報解讀》 發(fā)布文章指出人形機器人產業(yè)“0-1”拐點到來 ，據券商報告：全球人形機器人市場年復合增長率將高達71%，2030年將達千億元規(guī)模。文章提及五洲新春，公司隨后震蕩走高，截至11月20日收盤區(qū)間最高漲幅達13.53%。
《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！
11月20日09:21《盤中寶》 跟蹤到“開普勒先行者系列通用人形機器正式面世”這一動態(tài) ，隨即發(fā)文梳理人形機器人方向的投研邏輯。文章提及昊志機電，公司自主研發(fā)的DD電機用于機器人關節(jié)模組中，提供機器人關節(jié)動力來源。昊志機電在11月20日沖高，截至收盤股價最高漲16.55%。
市場熱點二 衛(wèi)星互聯(lián)網
消息面上，記者從中國載人航天工程辦公室獲悉，2024年，我國將陸續(xù)實施天舟七號貨運飛船、神舟十八號載人飛船、天舟八號貨運飛船、神舟十九號載人飛船4次飛行任務。目前，工程各任務單位正按計劃開展相關工作。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月19日21:18《風口研報》 借力財聯(lián)社資訊系統(tǒng)追蹤到“星艦二次發(fā)射實現(xiàn)預定目標” ，隨即精選衛(wèi)星互聯(lián)網產業(yè)研報并加以梳理，引用分析師觀點指出，國內中國商業(yè)航天正奮起直追，朱雀二號遙三運載火箭即將執(zhí)行該型號第一批次試驗箭的第三次發(fā)射任務，有望成為國內首款連續(xù)發(fā)射成功的民營液體火箭，將標志著中國商業(yè)航天邁入規(guī)?；后w火箭商業(yè)發(fā)射的新階段，提及A股相關企業(yè)-航宇微。
《九點特供》：盤前必讀的特供早報。
11月20日07:55《九點特供》 追蹤到SpaceX于得克薩斯州博卡奇卡進行第二次“星艦”重型運載火箭的無人飛行測試 ，過程超預期，獲取到了許多飛行數(shù)據，梳理行業(yè)相關公司提及航宇微。
11月20日，航宇微20CM強勢漲停。
市場熱點三 腦機接口
消息面上，據腦機接口產業(yè)聯(lián)盟消息，腦機接口產品第三方評測工作正式啟動，目前腦機接口技術已經廣泛應用到醫(yī)療、教育、康養(yǎng)、安全生產、娛樂等場景，產業(yè)正處于快速發(fā)展階段。
《電報解讀》：第一時間推送重要資訊獨家深度解析。
11月20日08:45《電報解讀》 發(fā)布文章解讀腦機接口的最新進展 ，文章引用相關數(shù)據指出：腦機接口產品第三方評測工作正式啟動，機構預計我國消費級市場增長將超過50倍。文章提及創(chuàng)新醫(yī)療，公司隨后震蕩走高并封住漲停。
市場熱點四 HBM
消息面上，媒體報道，隨著AI芯片競爭的加劇，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍。除了韓國雙雄以外，全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準HBM市場。
《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！
11月16日10:55《盤中寶》 獲悉隨著AI芯片競爭的加劇 ，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍。欄目隨即發(fā)布文章加以解讀，文章提及TSV為HBM的3D封裝中成本占比最高的部分。上市公司中，華海誠科可以應用于HBM的材料已通過部分客戶驗證。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月19日17:47《風口研報》 精選“HBM產業(yè)鏈”研報并加以梳理 ，引用分析師觀點指出算力需求井噴，HBM市場規(guī)模正呈現(xiàn)高速增長，其中TSV作為HBM核心工藝，成本占比接近30%，是HBM的3D封裝中成本占比最高的部分，有望帶動電鍍、測試、鍵合需求提升，提及A股相關標的-華海誠科。
《九點特供》：盤前必讀的特供早報。
11月20日07:55《九點特供》 解讀龍頭板塊HBM ，指出算力帶動HBM需求井噴，分析師認為隨著訓練、推理環(huán)節(jié)存力需求持續(xù)增長、消費端及邊緣側算力增長，將打開HBM市場空間，并提及上市公司華海誠科。
公司隨后震蕩走高，截至11月20日收盤區(qū)間最高漲幅達37.18%。
《狙擊龍虎榜》：揭秘超短線模式，找尋資金背后的邏輯！
11月19日18:10《狙擊龍虎榜》 借力星礦數(shù)據平臺 ，持續(xù)挖掘先進封裝產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)，其中芯片封裝體的重要組成材料-封裝載板領域獲關注，欄目指出半加成法是封裝載板的主流生產工藝，已成為Chiplet等為代表的先進封裝和大尺寸封裝基板的重要實現(xiàn)途徑，上市公司中宏昌電子已與晶化科技達成合作，雙方將合作開發(fā)應用于半導體FCBGA的“先進封裝增層膜新材料”。11月20日，宏昌電子大幅拉升收獲漲停。
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