新能源業(yè)務(wù)勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁 斯達(dá)半導(dǎo):訂單飽滿(mǎn),正積極擴(kuò)產(chǎn)|直擊業(yè)績(jī)會(huì)
原創(chuàng)
2023-09-07 18:58 星期四
財(cái)聯(lián)社記者 汪斌
①目前公司訂單飽滿(mǎn),整體產(chǎn)能利用率保持在較高水平,公司正在積極擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求;
②上半年海外業(yè)務(wù)持續(xù)突破,公司預(yù)計(jì)下半年還將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭;
③公司使用自主SiC MOSFET芯片的車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊在主電機(jī)控制器客戶(hù)完成驗(yàn)證并小批量出貨。

財(cái)聯(lián)社9月7日訊(記者 汪斌)盡管半導(dǎo)體行業(yè)處在周期波動(dòng)中,但斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)今年上半年?duì)I收、凈利雙雙大增,成為國(guó)產(chǎn)功率器件上市公司中“最靚的仔”之一。在今天舉行的2023年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,斯達(dá)半導(dǎo)董事長(zhǎng)沈華表示,“上半年公司市場(chǎng)占有率進(jìn)一步上升,目前公司訂單飽滿(mǎn),整體產(chǎn)能利用率保持在較高水平,公司正在積極擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)以滿(mǎn)足新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、儲(chǔ)能、工業(yè)控制等行業(yè)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。”

沈華提到,上半年公司海外業(yè)務(wù)持續(xù)突破,預(yù)計(jì)下半年還將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭,公司將持續(xù)加大海外市場(chǎng)開(kāi)拓力度,開(kāi)發(fā)更多海外客戶(hù)。

據(jù)半年報(bào),斯達(dá)半導(dǎo)負(fù)責(zé)國(guó)際市場(chǎng)業(yè)務(wù)開(kāi)拓和發(fā)展的控股子公司斯達(dá)歐洲實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.38億元,同比增長(zhǎng)263.58%。其車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品在歐洲一線(xiàn)品牌Tier1開(kāi)始大批量出貨。此外,搭載公司車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊的車(chē)型已遠(yuǎn)銷(xiāo)歐洲、東南亞、南美等地區(qū)。

財(cái)報(bào)顯示,得益于新能源業(yè)務(wù)勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁,上半年斯達(dá)半導(dǎo)合計(jì)配套超過(guò)60萬(wàn)輛新能源汽車(chē),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.88億元,同比增長(zhǎng)46.25%;實(shí)現(xiàn)凈利4.3億元,同比增長(zhǎng)24.06%。

針對(duì)IGBT模塊和IGBT芯片兩個(gè)行業(yè)未來(lái)的景氣度,沈華認(rèn)為,近幾年以新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、儲(chǔ)能為代表的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)十分迅速,預(yù)計(jì)接下來(lái)將持續(xù)保持長(zhǎng)期的快速發(fā)展勢(shì)頭,IGBT模塊和IGBT芯片有望持續(xù)保持高景氣度。

值得一提的是,截至今年6月底,斯達(dá)半導(dǎo)存貨為11.03億元,同比增加57.13%。與此同時(shí),公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.89億元,同比減少44.69%。半年報(bào)顯示,存貨主要系公司模塊制造環(huán)節(jié)所需的原材料等相應(yīng)增加,以及子公司斯達(dá)微電子芯片制造環(huán)節(jié)準(zhǔn)備相應(yīng)材料所致。

有投資者“請(qǐng)教”斯達(dá)半導(dǎo):在市場(chǎng)需求下滑的時(shí)候,購(gòu)買(mǎi)那么多原材料是出于低價(jià)囤貨,還是成品銷(xiāo)售積壓?

斯達(dá)半導(dǎo)財(cái)務(wù)總監(jiān)張哲稱(chēng),上半年公司營(yíng)業(yè)收入繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭,公司根據(jù)持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求采購(gòu)生產(chǎn)所需的原材料,以保證公司正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng),滿(mǎn)足客戶(hù)訂單需求,不存在原材料或者成品銷(xiāo)售積壓的情況。

近年來(lái),以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。業(yè)績(jī)會(huì)上,斯達(dá)半導(dǎo)指出,公司募投項(xiàng)目SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正在有序推進(jìn),進(jìn)展順利,項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2024年11月份。

據(jù)沈華介紹,上半年公司應(yīng)用于乘用車(chē)主電機(jī)控制器的SiC MOSFET模塊持續(xù)放量,同時(shí)公司使用自主SiC MOSFET芯片的車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊在主電機(jī)控制器客戶(hù)完成驗(yàn)證并小批量出貨;公司高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目順利開(kāi)展。

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